俄罗斯科技媒体CNews报道称，俄罗斯正在筹建的联合微电子公司（OMK）计划收购多家中国中小型半导体晶圆厂的股份，以建立一个稳定的先进芯片生产能力。这一举措的核心目的是希望弥补俄罗斯半导体产业的代际空白，并摆脱目前高端芯片完全无法自产的困境。
当前，俄罗斯的半导体制造能力远远落后于全球水平。截止到2026年9月，俄罗斯境内所有晶圆厂的最先进制程仅为2003年水平的90纳米，无法满足现代民用电子、工业控制和高端设备的需求。与之形成鲜明对比的是，全球领先的半导体公司如台积电已在2025年底掌握了2纳米技术，而韩国的三星也实现了类似的量产。自2022年3月起，台积电和三星相继停止为俄罗斯企业代工芯片，导致俄罗斯失去了获取全球先进制程能力的渠道。
虽中国目前尚未实现2纳米的量产，但其技术进步明显快于俄罗斯。到2022年，中国的晶圆厂已经普遍采用14纳米制程，并在7纳米和5纳米工艺上持续取得突破，成为俄罗斯可接洽的先进芯片生产来源。
为应对这一困境，俄方计划通过联合微电子公司（OMK）进行重大的投资布局，旨在重振国内微电子产业。该项目自2026年1月开始筹备，核心团队包括几家俄罗斯本土顶尖芯片公司。俄罗斯政府决定在2030年前投入总计1万亿卢布，具体资金来源为7500亿卢布来自政府，剩余部分由联邦储蓄银行提供。这笔资金将用于建设本土晶圆厂和半导体配套基础设施，但是否包括对中国芯片厂的投资尚无详细信息。
值得注意的是，俄方在投资过程中并不盲目，而是选择性放弃对大型半导体工厂的投资，而是专注于中小型企业。合作的重点在于确保产能使用权，而非持股比例。一旦达成协议，特定生产线将专门服务于俄罗斯市场，以改善其当前芯片企业运作不稳定的现状。
有分析指出，俄罗斯此次布局的真正目标在于获得稳定的生产配额，而非核心技术专利。行业专家认为，通过投资中国晶圆厂，俄罗斯能够更好地锁定生产配额和保持透明的定价权。然而，仅仅是股权投资并不能自动获得中国企业的技术和专利，如果需要技术合作，俄方必须另外签订相关协议。
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